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第四代半导体材料呼之欲出 —— 氧化镓或将站上C位
一般来说，半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。迄今为止，半导体材料主要分为：基于Ⅳ族硅Si、锗Ge元素的第一代半导体；基于Ⅲ-Ⅴ族砷化镓、磷化铟的第二代半导体以及基于Ⅲ-Ⅴ族氮化镓、Ⅳ族碳化硅的第三代半导体等。本文引用地址：过去一年里，我们看到随着市场对半导体性能的要求不断提高，及各种利好政策相继出台，第三代半导体等新型化合物材料凭借其性能优势崭露头角，迎来了产业爆发风口。在第三代半导体万众瞩目的时刻，第四代半导体也正逐渐进入我们的视线。半导体......【更多...】
2025-01-03
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BCN(头孢卡品前体酸) | 153012
BCN(头孢卡品前体酸)性质、用途与生产工艺 用途 头孢卡品是第四代头孢菌素类抗生素,在其侧链氨基及头孢母核的羧基上引入保护基得到头孢卡品前体(BCN), BCN经过修饰后可得到多种头孢卡品类药物。头孢卡品前体(BCN)是合成头孢卡品的关键中间体。 合成 头孢卡品前体酸 (BCN) 是合成盐酸头孢卡品酯的重要中间体，以7-氨基头孢烷酸为起始原料，经水解反应得3-脱乙酰基-7-氨基头孢烷酸，再与(Z)-2-(2-叔丁氧羰基氨基噻唑-4-基)-2-戊烯酸、二异丙胺作用得到头孢卡品......【更多...】
2025-01-02
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